2021年中关村国际前沿科技创新大赛集成电路领域决赛落下帷幕，经过初赛、决赛的激烈角逐，与光科技凭借超光谱成像硅光芯片入选集成电路TOP10榜单!

与光科技联合创始人/COO黄志雷博士(左二)领奖

《新闻联播》报道颁奖现场，黄志雷博士(右五)领奖

中关村国际前沿科技创新大赛旨在面向全球公开遴选一批拥有国际领先的前沿技术项目和企业，提升中关村示范区前沿科技创新水平，推动项目产业落地，加快北京国际科技创新中心建设。大赛自2017年创立以来，得到了教育部、中科院、清华大学、北京大学、中国科协、中国基金业协会等部门的大力支持。

中关村国际前沿科技创新大赛已逐步发展成为国内外具有影响力的硬科技大赛品牌。

一是挖掘了一批国际领先的前沿颠覆性技术。如在药物研发范式变革、人工智能底层框架、高端芯片自主可控等方面取得重大突破。

二是大赛已成为首都科技型独角兽企业的“摇篮”。旷视科技、地平线等17家企业成长为独角兽，诺诚健华等7家企业在境内外交易所上市，十余个海外及京外项目在京落地。

三是技术及产品得到广泛应用。七成以上前沿企业的技术或产品在世园会、大兴国际机场、冬奥会等重大工程和活动中应用，并促进了传统产业的转型升级。

2021中关村国际前沿科技创新大赛启动于7月15日，以“引领前沿科技、助力数字经济”为主题，瞄准国际最新科技趋势，面向生物医药、人工智能、集成电路等12个重点领域共征集项目近千个。其中，国际化项目来自于英国、德国、爱尔兰、意大利、新加坡、日本等国家。

与光科技超光谱成像硅光芯片项目简介：该项目成果源于清华大学微纳光电子学实验室研发的快照式CMOS超光谱成像芯片技术，该技术能够将光谱检测/成像产品的体积与价格降低99%，成像速度提升100倍以上，各项指标性能居于行业领先水平，更能够兼容当前业内成熟的CMOS工艺制程实现量产。